4 Publikationen
2025 | Konferenzbeitrag | FH-PUB-ID: 6254
Heimann F, Schulze J-P, Wetter OU, Wette P. DTLEF: Universal Digital Twins for the Industrial Metaverse. In: 2025 IEEE 30th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). IEEE; 2025:1-4. doi:10.1109/ETFA65518.2025.11205692
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2025 | Konferenzbeitrag | FH-PUB-ID: 6255 | 
Heimann F, Schulze J-P, Wetter OU, Wette P. DTLEF: Universal Digital Twins for the Industrial Metaverse. In: 2025 IEEE 30th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). IEEE; 2025:1-4. doi:10.57720/6255
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2024 | Konferenzbeitrag | FH-PUB-ID: 5268
Heimann F, Wetter OU, Wette P. Are We There Yet? – Use Cases and Requirements for the Industrial Metaverse. In: 2024 IEEE/ACM Symposium on Edge Computing (SEC). IEEE; 2024:402-409. doi:10.1109/SEC62691.2024.00044
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2024 | Konferenzbeitrag | FH-PUB-ID: 5278 |
Heimann F, Wetter OU, Wette P. Are We There Yet? – Use Cases and Requirements for the Industrial Metaverse. In: 2024 IEEE/ACM Symposium on Edge Computing (SEC). IEEE; 2024:402-409. doi:10.57720/5278
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2025 | Konferenzbeitrag | FH-PUB-ID: 6254
Heimann F, Schulze J-P, Wetter OU, Wette P. DTLEF: Universal Digital Twins for the Industrial Metaverse. In: 2025 IEEE 30th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). IEEE; 2025:1-4. doi:10.1109/ETFA65518.2025.11205692
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2025 | Konferenzbeitrag | FH-PUB-ID: 6255 |
Heimann F, Schulze J-P, Wetter OU, Wette P. DTLEF: Universal Digital Twins for the Industrial Metaverse. In: 2025 IEEE 30th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA). IEEE; 2025:1-4. doi:10.57720/6255
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Heimann F, Wetter OU, Wette P. Are We There Yet? – Use Cases and Requirements for the Industrial Metaverse. In: 2024 IEEE/ACM Symposium on Edge Computing (SEC). IEEE; 2024:402-409. doi:10.1109/SEC62691.2024.00044
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Heimann F, Wetter OU, Wette P. Are We There Yet? – Use Cases and Requirements for the Industrial Metaverse. In: 2024 IEEE/ACM Symposium on Edge Computing (SEC). IEEE; 2024:402-409. doi:10.57720/5278
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