Thermal stability of W1−xSix/Si multilayers under rapid thermal annealing
R. Senderak, M. Jergel, S. Luby, E. Majkova, V. Holy, G. Haindl, F. Hamelmann, U. Kleineberg, U. Heinzmann, Journal of Applied Physics 81 (1997) 2229–2235.
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Artikel
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| Englisch
Autor*in
Senderak, R.;
Jergel, M.;
Luby, S.;
Majkova, E.;
Holy, V.;
Haindl, G.;
Hamelmann, Frank
;
Kleineberg, U.;
Heinzmann, U.
;
Kleineberg, U.;
Heinzmann, U.Erscheinungsjahr
Zeitschriftentitel
Journal of Applied Physics
Band
81
Zeitschriftennummer
5
Seite
2229-2235
ISSN
eISSN
FH-PUB-ID
Zitieren
Senderak, R. ; Jergel, M. ; Luby, S. ; Majkova, E. ; Holy, V. ; Haindl, G. ; Hamelmann, Frank ; Kleineberg, U. ; u. a.: Thermal stability of W1−xSix/Si multilayers under rapid thermal annealing. In: Journal of Applied Physics Bd. 81, AIP Publishing (1997), Nr. 5, S. 2229–2235
Senderak R, Jergel M, Luby S, et al. Thermal stability of W1−xSix/Si multilayers under rapid thermal annealing. Journal of Applied Physics. 1997;81(5):2229-2235. doi:10.1063/1.364273
Senderak, R., Jergel, M., Luby, S., Majkova, E., Holy, V., Haindl, G., … Heinzmann, U. (1997). Thermal stability of W1−xSix/Si multilayers under rapid thermal annealing. Journal of Applied Physics, 81(5), 2229–2235. https://doi.org/10.1063/1.364273
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Senderak, R., M. Jergel, S. Luby, E. Majkova, V. Holy, G. Haindl, Frank Hamelmann, U. Kleineberg, and U. Heinzmann. “Thermal Stability of W1−xSix/Si Multilayers under Rapid Thermal Annealing.” Journal of Applied Physics 81, no. 5 (1997): 2229–35. https://doi.org/10.1063/1.364273.
R. Senderak et al., “Thermal stability of W1−xSix/Si multilayers under rapid thermal annealing,” Journal of Applied Physics, vol. 81, no. 5, pp. 2229–2235, 1997.
Senderak, R., et al. “Thermal Stability of W1−xSix/Si Multilayers under Rapid Thermal Annealing.” Journal of Applied Physics, vol. 81, no. 5, AIP Publishing, 1997, pp. 2229–35, doi:10.1063/1.364273.
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